近兩年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被一場始料未及的“晶圓荒”所籠罩。從汽車電子到消費(fèi)電子，從5G通信到人工智能，芯片短缺的警報(bào)在各個終端領(lǐng)域此起彼伏。頗具意味的是，就在上游晶圓制造產(chǎn)能極度緊缺、芯片設(shè)計(jì)公司四處搶產(chǎn)能的產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝測試環(huán)節(jié)卻率先感受到了另一種熱度——一場前所未有的擴(kuò)產(chǎn)浪潮正在國內(nèi)封測廠商中轟轟烈烈地展開。

封測，即封裝與測試，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓制造完成后，需要經(jīng)過切割、貼片、鍵合、塑封等一系列封裝工序，再通過嚴(yán)格的測試環(huán)節(jié)，方能成為可裝配于電子設(shè)備的芯片成品。過去，封測常被視為產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)附加值相對較低的一環(huán)，但在“晶圓荒”的沖擊波之下，其戰(zhàn)略地位正被重新審視。

此番擴(kuò)產(chǎn)的驅(qū)動力，首先來自行業(yè)景氣度的持續(xù)高漲。由于晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張周期長、投資額巨大，上游供給彈性嚴(yán)重不足，導(dǎo)致大量晶圓囤積在制造端等候處理。當(dāng)這些晶圓最終被釋放至封測環(huán)節(jié)時(shí)，恰逢全球數(shù)字化加速、新能源汽車滲透率飆升、智能家居大規(guī)模普及，芯片需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。封測產(chǎn)能由此迅速成為新的瓶頸。國內(nèi)頭部封測企業(yè)如長電科技、通富微電、華天科技等，其產(chǎn)能利用率長期維持在滿載狀態(tài)，訂單排期不斷拉長，擴(kuò)產(chǎn)幾乎成為唯一的出路。

以長電科技為例，其位于江陰、宿遷等地的生產(chǎn)基地持續(xù)投入先進(jìn)封裝產(chǎn)線，重點(diǎn)布局系統(tǒng)級封裝、倒裝芯片封裝等高端工藝，以承接來自5G、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的訂單。通富微電則緊貼AMD等大客戶需求，在國產(chǎn)處理器、存儲器封測領(lǐng)域加快布局，南通、合肥等地的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目接連落地。華天科技也在天水、西安、南京等地同步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，并加大對Bumping、Fan-Out等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)投入。一時(shí)間，從長三角到中西部，封測擴(kuò)產(chǎn)的版圖不斷延展。

值得注意的是，此次擴(kuò)產(chǎn)潮并非簡單的低水平產(chǎn)能復(fù)制，而是呈現(xiàn)出鮮明的結(jié)構(gòu)升級特征。一方面，隨著芯片制程不斷逼近物理極限，“后摩爾時(shí)代”對先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴愈發(fā)顯著。Chiplet、2.5D/3D封裝、晶圓級封裝等前沿方向成為封測廠商競相角力的技術(shù)高地，擴(kuò)產(chǎn)往往與新技術(shù)導(dǎo)入同步進(jìn)行。另一方面，下游應(yīng)用場景的多元化，尤其是汽車電子、功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器等領(lǐng)域的爆發(fā)，對封測的可靠性、定制化能力提出更高要求，推動封測企業(yè)從標(biāo)準(zhǔn)代工向方案協(xié)同轉(zhuǎn)型。

業(yè)內(nèi)專家指出，封測環(huán)節(jié)的擴(kuò)產(chǎn)與升級，對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控具有深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。長期以來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板更多集中在制造與設(shè)備環(huán)節(jié)，但隨著封測環(huán)節(jié)的強(qiáng)勢崛起，中國在全球封測市場已占據(jù)舉足輕重的份額，長電科技等企業(yè)躋身全球封測第一梯隊(duì)。在“晶圓荒”的窗口期，國內(nèi)封測廠商借助資本力量和市場牽引快速擴(kuò)產(chǎn)，既能緩解當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈的燃眉之急，也能為未來承接更先進(jìn)的芯片制造回流奠定基礎(chǔ)。

擴(kuò)產(chǎn)潮背后也不無隱憂。首先是資金與人才的雙重壓力。封測設(shè)備投資巨大，一條先進(jìn)封裝產(chǎn)線的投入動輒數(shù)十億元，同時(shí)對工藝工程師、設(shè)備工程師的需求量激增，人才缺口成為制約擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度的現(xiàn)實(shí)難題。其次是產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)。在“缺芯”恐慌的驅(qū)動下，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)紛紛加大資本開支，一旦未來需求增速放緩，封測環(huán)節(jié)有可能面臨階段性的產(chǎn)能利用率下滑。國際地緣政治的不確定性也在考驗(yàn)國產(chǎn)封測企業(yè)的供應(yīng)鏈安全，部分關(guān)鍵封裝材料和高端設(shè)備仍需進(jìn)口替代的進(jìn)一步突破。

"晶圓荒”宛如一塊投石，激起的漣漪正在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中層層擴(kuò)散。封測環(huán)節(jié)的擴(kuò)產(chǎn)潮，既是對當(dāng)前供需失衡的被動響應(yīng)，也是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主動補(bǔ)齊短板、向價(jià)值鏈中高端攀升的戰(zhàn)略選擇。隨著新建產(chǎn)能的逐步釋放和技術(shù)能力的不斷積累，中國封測廠商有望在全球競爭中實(shí)現(xiàn)從“量的擴(kuò)張”向“質(zhì)的躍升”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變，為集成電路產(chǎn)業(yè)的整體振興提供堅(jiān)實(shí)的中游支撐。在這場波瀾壯闊的產(chǎn)業(yè)變革中，封測的故事，或許才剛剛進(jìn)入最精彩的章節(jié)。